Изготовление и сборка микроэлектроники в чистом помещении
Современный комплекс для разделения пластин резанием
Позволяет производить резку:
- полупроводниковых пластин;
- ситаллов:
- поликоров;
- керамики.
Размеры разделяемых пластин до 200мм в диаметре для круглых заготовок и до 150мм х 1500мм для прямоугольных заготовок.
Толщина разделяемого материала до 2мм.
Точность позиционирования 1мкм.