Изготовление и сборка микроэлектроники в чистом помещении

Современный комплекс для разделения пластин резанием

Позволяет производить резку: - полупроводниковых пластин; - ситаллов: - поликоров; - керамики. Размеры разделяемых пластин до 200мм в диаметре для круглых заготовок и до 150мм х 1500мм для прямоугольных заготовок. Толщина разделяемого материала до 2мм. Точность позиционирования 1мкм.